PADS笔记 - 码农教程

本文是个人见解，若有什么不足或需要改善的地方，欢迎留言评论提意见！

Orcad 转PADS时，建议Orcad原理图的Part Type 名字和Footprint 名字一样

USB供电能力上限500mA

PADS大部分快捷键和电脑快捷键相同
移动 ctrl +E
复制 ctrl+C
粘贴 ctrl+V
删除 delete
… …

一、封装制作

元件类型 –>库(元件)—>相当于sch封装
PCB封装 –>库(封装)
门封装 –>库(逻辑)—>只是个图形

SCH封装：
1）在PADS logic中,Tools --> Part Editor -->进入元器件编辑器
2）工具栏–>Edit Graphics–>制作元件图形
Create 2D line --> 画图形
ADD Terminal --> 添加引脚（右交叉的那一边是引脚接口）
return to part 返回元件编辑界面

技巧：
设置栅格g, gd皆为100
实心图形画法：用多边形画图形，然后填充

3）Edit Electrical–>添加元件的电气属性
General –> 元件标号 U,J,L…
PCB Decals --> 配置元件PCB封装(若无，暂时不管)

保存其他原理图的封装
1）选中元件—>右键–> save to library (此方法不能改元件名)
2）选中元件—>右键–>Edit Part–>save as --> 输入名
3） Tools -->Save off-page to library -->GND/PWR/Off-page

制作、修改GND/PWR/Off-page
File–>lirary–>library/common—>edit
原理图添加时，ctrl+TAB 可以切换不同的GND/PWR/Off-page
制作完封装需要 Tools–>updata from library -->左下勾选对应的封装–>OK

PCB封装制作
Tools --> PCB Decal Editor -->
1)手动封装制作
Drafting Toolbar --> Terminal -->OK—>添加过孔/焊盘–>选着过孔—> 右键 Pad Stack–>修改焊盘/过孔属性属性–>排放好位置并画上2D Line –>OK–>如，果要修改多个焊盘都是一样的，可以勾上Assign to all selected pins 再点OK
2)自动生成封装
Drafting Toolbar -->Wizard–> 选择类型–>根据datasheet 输入各个参数 -->OK
3)特殊封装
添加铜皮并抠去铜皮—>得到目标外形与焊盘相关联
Drafting Toolbar --> Terminal -->OK—>添加过孔/焊盘
Drafting Toolbar --> Copper -->画出目标形状—> Copper Cut Out –> 右键Select Shapes–>选择目标铜皮—>右键 combine -->得到得新图形–>右键Select Shapes–>选中新图形—>右键 Associate–>点击焊盘–> 花焊盘诞生
–>Save—>name—>OK(create New Part Type)–> PCB Decals–>添加对应得sch封装
建议元件中心在原点

二、PADS logic 原理图相关

查找：

Project Explorer
Short_key S+位号
右key –> 选择某一网络—> 如果其它页也有该网络，对应的页名会加粗

导出PDF
File—> create PDF 可以导出能跳转和显示元件属性的PDF文件

降低原理图版本
file –>import/export

原理图页
Setup --> Sheets —> 可以增加或删除原理图

颜色
Setup --> Display Colors / Ctrl+Alt+C(short_key)
技巧：背景是黑色，如果要隐藏东西，则选择改成黑色就OK

修改栅格
设计栅格：G +number
显示栅格：Gd +number

对比原理图
Tools–> Compare/ECO Tools –>选择目标原理图

导网表/更新网表
Tools–>PADS layout -->Design -->

第一次导网表、新增加元件的 -->send net list
修改原理图、删除PCB内容的 --> ECO to PCB –>Compare PCB -->若报告有问题就修改
有的时候报告框不弹出来，这时要在界面下方信息输出窗口中自行点击打开

三、PADS layout 布局相关

常用快捷键
高亮显示 ctrl+H
取消高亮 ctrl+U
移动 ctrl+E
筛选条件 ctrl+Alt+F
属性 Alt+回车
Option Ctrl+回车
显示/隐藏所有飞线 z u
Fill/no fill o
镜像元器件 shirt +F
设置原点 SO
单位切换
Umm -->mm
Um --> mil

如果快捷键失效，点重置
Tools–>customize–>Toolbars and Menus–> Reset

模块化分类：
SCH与PCB关联的情况下，sch:右键select parts框选区域内的元件–>PCB:对应的元件高亮—>右键分散–>Ctrl+E–> 此时对应的元件扎堆捉过来

隐藏net
空白地方右键select net --> 选目标net --> 右键View net -->选中网络Add到View List中—>分配颜色–>View Details–>none–> OK

复用模块
1）创建复用
选中目标元件—>右键 make reuse —>name -->OK
2）调用复用
选中另一些目标元件 –>Design ToolBar --> Make Like Reuse --> 选复用文件 –> OK

批量布局元件
款选一堆元件—> 右键 move sequential –>OK

小元件可以用5mil的栅格布局

整体旋转
右键select components—>右键create Array --> ctrl +R

Pin数，网络数,所有时间等信息
File—>Reports–>Statistics–>OK

查找
1）Project Explorer
2）Short_key
s+位号 –>器件 (跳到器件)
ss+位号 –>器件 (跳到器件并选中)
N+网络名 -->网络
3）模糊查找
S3 -->首字母”S”+中间任意+最后一位”3”
S3* -->首字母”S”+中间任意+中间一位”3”+后边任意

查看网络
ctrl+Alt+N 显示/隐藏网络的飞线，改变网络颜色

颜色
Setup --> Display Colors / Ctrl+Alt+C(short_key)
技巧：背景是黑色，如果要隐藏东西，则选择改成黑色就OK

叠层设置
Steup --> layer Definition –>Layers Setup

modify–>修改层数
Thickness–>修改叠层配置
Electrical Layer Type --> 修改对应层的信息

显示层

Short_key Z num 显示第num层
Short_key Z num1 num2 显示第num1层和第num2层
Short_key Z z 显示所有层

OLE对象：能用ctrl+V 把图片粘贴进去
循环-Tab：当元件或网络重叠时，若选了上面的那个，可以使用Tab切换到下面的

过孔制作
Pad Stacks–> Via -->Add Via—>填写过孔的各种参数（Via name, 各层焊盘直径，孔直径等）
通孔建议 => 0.2mm

过孔尽量不要拦段铺铜
Via的焊盘一般比通孔打0.2mm以上

测量尺寸
1）鼠标放在目标位置—> q (short_key) -->回车
2） Dimensioning Toolbars -->选着对应得工具—>右键捕获（中点/拐角/边等）

PADS router 走线相关

常用快捷键
调线 shirt+S
拉线 F3
锁住 shirt+P
解锁 shirt+U
打孔 shirt+鼠标左键
结束操作 ctrl+鼠标左键
换层 L+layber
删除走线 backspace
走线换层 shirt+单击

建立差分对
右键Select Nets --> Ctrl 多选目标Net --> 右键 make differentia net -->在project explorer中的Net Object的 Differential Pair 找出目标差分对—>右键properties -->设置差分间距线宽等

在layout中，ctrl+C,ctrl+V可以复制走线，线会自动寻找

走线切换层
1）在拉线（F3）的状态下shirt+单击，则打孔+换层
2）Short_key PL 修改默认走线切换的层如 PL 1 3 默认1，3层切换
Or Tools -->option --> routing -->Layer pair
3）L切到目标层如：L6 切到第6层

添加宏
1)Tools -->macros–>new macros录制宏 –> 保存
2)Tools–>customize–> macros file -->添加录好的宏文件.mcr -->KeyBoard and Mouse -->Macros --> 选目标宏 -->在Current shortcuts中添加快捷键

T字布线
Tools–> Option -->Routing --> Interactive routing -->勾选Allow loops when rerouting… -->画T形线（新的线不会取代旧的线）

在router里面才能扇出，一定要画好板框才能扇出，没板框是不能扇出的,孔太大，空间不够，也不能扇出

规则
界面左边Project explorer –> Net object -->Nets–>
1）如果网络左上方有红星则表时xxx网络和默认规则不不同
2）如果网络右上方有红星则表时xxx网络下面有部分焊盘的规则和默认的不同
两个引脚的规则不同的情况下，同一网络的走线连接很难连上

四、铺铜、检查、出制版文件

铺铜

铺铜边框
Drafting Toolbars --> Copper -->画边框
用2D线画/复制边框 –>属性中改为Copper Pour --> 放回去
2)全覆盖设置（灌铜前）
右键select shapes -->选铜框—>右键properties -->flood &Hatch Options -->勾选flood over vias
(第一块铜皮勾上后，后续的铜皮都会勾上)
灌铜
Tools -->Pour Manager -->Start
铺铜分类（2种）
无平面铺铜显示/隐藏 short_key po
分割/混合铺铜显示spo ,隐藏 spd

BGA铺铜
1)铜通过BGA的设置
Tools–> Option -->Split/Mixed Plane -->勾选Remove unused pads -->勾选Use design rules for theramals and antipads -->OK
2)BGA顶层不建议铺铜，会受热不均，增加生产不良
工具栏Drafting Toolbars –>polygon pour cut out—>画出不铺铜的范围

可用添加拐角的方法修铜皮：右键 select anything --> 选铜皮边缘 –> add Corner–>调整铜皮

铜的Line宽度建议设置5mil

防天线效应：铺铜后形成细长的，要打孔屏蔽掉，或移动线把他拦截掉

同一平面铺铜有两种铜以上，如果存在包裹关系，则要设置铜皮的优先级，外面的铜皮优先级比里面的高
键select shapes -->选铜框—>右键properties -->flood &Hatch Options -->勾选flood priority

批量打ＧＮＤ孔
1）打开drp 防止孔打到线、焊盘上
Tools --> On-line DRC -->Prevent errors -->OK
或short_key drp
2）把画板时的过孔取消缝合，主要时万一要取消自动打孔，就可以用缝合孔去判断哪些时批量自动的孔
ctrl+alt+f -->只勾选Vias和Stitching Vias—>框选所有孔—>Alt+回车(进入属性)/右键properties—>去掉Stitching的勾
在铺铜完成的情况下，右键 select shape --> 选着铜皮 -->Via Stitch

调丝印/改全部标签大小
筛选Ctrl+Alt+F --> 只勾 Lable -->全选Ctrl+A –>右键properties --> 修改尺寸 (Size)/线宽(Line Width)/相对于元件的X,Y坐标/相对于元件的方向(Horizontal,Vertical)—>调丝印
若果发现部分元件没有丝印，则选中元件—>右键Add new Lable

DCR检查
Tools->Verify Design->

间距：Clearance—>start
连接性：Connection –>start
设置：steup 可修改需要检查的内容(如孔到板框间距)
DCR检查时看到整块PCB，和打开所有层，DCR检查时可视区域检查

输出Geber
1)9.5版本
Shurt_key @camdocs --> file --> cam -->
add -->Document Type下选 NC Drill –> name --> OK
add -->Document Type下选 Dril Drawing–> name --> OK
2)高版本 VX
File -->CAM -->自定义
3)打印图修改
改图纸格式：CAM–>选层（TOP, Silkscreen_Top ….）—>Edit/双击–>Option按钮—>可修改打印图纸的格式
改显示内容/颜色：CAM–>选层（TOP, Silkscreen_Top ….）—>Edit/双击–>print -->Layber --> 修改对应显示元素/颜色