PCB板材介绍

时间:2022-05-14
本文章向大家介绍PCB板材介绍,主要内容包括其使用实例、应用技巧、基本知识点总结和需要注意事项,具有一定的参考价值,需要的朋友可以参考一下。

  市场上的PCB板的主要原材料是覆铜板、半固化片、铜箔、油墨(阻焊,字符)

  1.覆铜板

  覆铜板也叫PCB板基材,是将增强材料浸以树脂,形成半固化片,在一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料成为覆铜板(Copper clad Laminate,CCL),在多层板应用中又叫做板芯,其制作过程如下图1所示:

 图1 覆铜板制作过程

  在市场上单层PCB板的板材即是单面覆铜板,双层PCB板的板材是双面覆铜板,多层PCB的板材是双面覆铜板(板芯)+半固化片+铜箔。

  PCB基材的每个组成成分有很多的种类,所以市场上有很多的基材组合。随着欧盟或地区的限制和无铅焊接工艺的出现,基材的选择也越来越复杂了。当前市场上比较常见PCB基材的组成、简称、特性和应用领域如下表1所示:

表1 PCB基材

  2.半固化片

  半固化片简称PP,是在玻纤布浸以树脂胶液,再经过热处理(预烘)使树脂进入B阶段而制成的薄片材料。而压板的工艺原理是利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程,将各线路层黏结成一体。半固化片在这一过程中转换过程的状态变化如下图2所示:

 图2 半固化片状态转换

  A阶段:在室温下能够完全流动的液态树脂,这是玻纤布浸胶时的状态,液态的环氧树脂又称为凡立水(Varnish)。

  B阶段:环氧树脂部分交联处于半固化状态,在加热条件下,又能恢复到液体状态。

  C阶段:树脂全部交联为C阶段,在加热、加压下会软化,但不能再成为液态,这是多层板压制后半固化片转成的最终状态。

3.铜箔

  铜箔的厚度单位是oz(盎司),但oz本身是质量单位。1oz铜厚的定义:将一盎司铜均匀平铺到一平方英尺面积上,此时铜箔的厚度就称为1oz铜厚,其厚度正好是1.37mil(约1.4mil)。

  (1)如果没有阻抗特性要求,多层板的内层选择0.5oz,外层选择1oz即可;

       (2)如果有阻抗特性要求则需另行计算,出PCB叠构设计要求;

       (3)大电流功率板,外层最好选择≥2oz的铜厚。

4.油墨

  阻焊油墨:业界称为绿油,是线路做好以后涂在线路上作为保护线路用的,有曝光的曝光绿油,有UV(紫外光)固化的UV绿油。

  字符油墨:是线路板上标识元器件位号、板号、板名、生产日期等符号用的,一般是白色的。

  其中,绿油的主要成分:环氧变性树脂、热硬化环氧树脂、光起始剂、体质颜料、著色颜料、添加剂、溶剂

5.FR-4介绍

  FR-4的定义为阻燃型环氧树脂玻璃纤维布覆铜箔层压板,具备强度高、耐热性好、介电性能好的特点,是当前市场上所有覆铜板品种中用途最广,用量最大的一类,广泛应用于移动电话、计算机、检测设备、电视剧、军用装备、导向系统等,其简图如下图3所示。

图3 FR-4简图

  玻纤布:玻璃纤维布的简称,由数百根直径为0.005-0.015mm的玻璃丝捻成纱,再由经纱和纬纱编织成布。
  环氧树脂:主要是双酚A型环氧树脂。
  添加剂:主要包括固化剂、阻燃剂、偶联剂、无机填料。

原文地址:https://www.cnblogs.com/Myron117/p/16269528.html